华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产

IT之家 4 月 5 日消息 华进半导体近日表示，公司在 FCBGA 基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸 FCBGA 国内工艺领域空白。

IT之家获悉，FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是能够实现 LSI 芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于 CPU、GPU、高端服务器、网络路由器 / 转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU 和 FPGA 等高端应用领域。高密度大尺寸 FCBGA 封装基板技术重点主要有 ABF 材料工艺、精细线路工艺等。

华进半导体作为国内率先研发并实现以 ABF 为介质的 FCBGA 基板小批量量产的公司之一，在高密度大尺寸 FCBGA 封装基板关键材料开发上积累了丰富经验，在一些低 CTE 的新型 ABF 材料的验证开发上填补了国内工艺领域空白。采用 SAP 工艺，华进半导体制备出 8 层大尺寸 FCBGA 基板，并电测通过。另外，华进半导体正在开展更大尺寸、更多层数、更细线路的 FCBGA 基板的研发，以面向未来更高性能 CPU、ASIC 等芯片的封装。

官方介绍，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司座落于江苏无锡新区，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司研究领域包括 2.5D/3D 硅通孔 (TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP 产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。公司的研发平台包括先进封装设计仿真平台、2200 平方米的净化间及 300mm(兼容 200mm)晶圆整套先进封装研发平台（包括 2.5D/3D IC 后端制程和微组装）、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。

公司为产业界提供从系统封装设计仿真、工艺开发，到快速打样、试产和测试、量产转移的全套服务。